1) L'Isp1032:

1.1) Description sommaire du circuit logique Isp1032.

L'Isp1032 est composé de :

6000 PLDs: Portes logiques de base.
64 I/O: Entrées / sorties.
192 Registers: Bascule D élémentaire.
125 Mhz de fréquence de fonctionnement maximale.
Compatible TTL.
I.s.p.: In Situ Programmable: Reprogrammable sur l'application où il est implanté.

Ce circuit permet de mettre en oeuvre rapidement les fonctions de base de l'électronique aux fonctions les plus complexes. Il est très intéressant dans un milieu scolaire, car il permet aux élèves et aux enseignants de changer sa fonctionnalité très rapidement.

Schéma interne:

1.2) Maquette pédagogique Isp1032.

Cette maquette permet d'étudier le CPLD LATTICE Isp1032. Elle dispose de:

32 LEDs pour connaître l'état des ports d'entrée / sorties par blocs de 8 I/Os (Broches IO32 à IO63).
16 Interrupteurs (avec anti rebonds pour s'affranchir des problèmes de vieillisement des interrupteurs) permettant de fixer un état logique sur les entrées / sorties (IO0 à IO15) avec affichage de l'état logique.
4 Boutons poussoirs (avec anti rebonds) et affichage de l'état logique (IN4 à IN7).
16 Entrées /sorties : (IO16-IO31)
4 Entrées d'horloges pures Y0 à Y3.

Remarques: Toutes les entrées / sorties sont reliées par bloc de 8 à un connecteur HE10 de 10 broches avec alimentation 5V-0V.

1.3) Schéma structurel.

Cliquez sur ce lien pour visualiser le schéma de la maquette: Isp1032.pdf.

1.4) Réalisation de la maquette.

Téléchargez le fichier Isp1032.zip pour réaliser la maquette.

Vous trouverez dans le fichier zippé:

Les fichiers du projet réalisé sous ORCAD 9.1.
Le schéma structurel de la maquette.
La nomenclature des composants.

Pour imprimez les typons, utilisez les fichiers PDF suivants:

MaquetteTopLayer.PDF pour la couche Côté composants.
MaquetteBotLayer.PDF pour la couche Côté cuivre.
MaquetteAstLayer.PDF pour l'implantation.

Le coût de la maquette est évalué à environ 1000 Frs / 150 €.

1.5) Photos.

Cliquez pour agrandir la photo.

2) Cordon de liaison entre un PC et la maquette.

2.1) Pourquoi avoir réalisé un cordon Lattice <-> PC ?

Nous avons réalisé ce cordon pour en diminuer le coût. En effet LATTICE Semiconducteur le commercialise sous la référence pDS4102-DL2 (voir le site internet LATTICE Semiconducteur) au prix de $65 soit environ 700 Frs ou 90 €. La réalisation que nous vous proposons revient à environ 100 Frs / 15 €, ce qui est beaucoup plus raisonnable. Mais pour cela il faut faire l'effort de le réaliser, vous trouverez ci-dessous quelques explications pratiques pour le réaliser.

2.2) Schéma structurel.

Il a été élaboré d'après la documentation de LATTICE:

Schéma structurel du cordon.

au format PDF: IspCable.pdf

2.3) Circuit imprimé.

Côté composant (TOP)	Côté cuivre (BOTTOM)

Téléchargez le fichier IspCable.zip pour réaliser le circuit imprimé.

Vous trouverez dans le fichier zippé:

Les fichiers du projet réalisé sous ORCAD 9.1.
La nomenclature des composants.
Le schéma structurel du cordon.

Pour imprimez les typons, utilisez les fichiers PDF suivants:

CordonTopLayer.PDF pour la couche Côté composants.
CordonBotLayer.PDF pour la couche Côté cuivre.

2.4) Réalisation du cordon.

1) Percez le circuit imprimé.

2) Implantez les Composants Montés en Surface (C.M.S.) : résistances de 100 ohms(100R) , 10 kilo ohms (1002) et les condensateurs de 100pF(attention aucun marquage).

Côté composant (TOP)	Côté cuivre (BOTTOM)

3) Implantez les vias (les traversées) REMARQUE: n'implantez pas les vias avant les CMS, sinon le circuit imprimé ne sera plus plan et vous aurez des difficultés à implanter les CMS.

4) Soudez le circuit intégré 74LS367 et le condensateur de découplage 100nF.